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钎焊扩散焊

微纳连接与系统封装

主要研究面向电子制造的微纳连接技术、开发新概念微纳互连材料、功能纳米互连材料、先进电子封装技术。


研究特色:(1)高性能低温焊接材料设计开发;

                 (2)微纳连接技术;

                 (3)极限环境下微互连可靠性与失效(锡须、电迁移等)。


粘度测试仪                                                                      可焊性测试仪