由广东省机械工程学会焊接分会和韩国微连接学会（Korea Micro-Joining Association）联合举办的第五届中韩微焊接技术论坛暨第十五届国际微连接与电子封装技术研讨会于2011年4月7日在韩国首尔COEX会展中心举行。广东省机械工程学会焊接分会理事长杨永强教授率领的广东代表团一行15人出席了本次会议。会议期间，广东代表团受到了韩国微连接学会的热情招待，并与韩国、日本微链接接领域的专家学者们就表面封装技术（SMT）、印刷线路板技术（PCB）、无铅制造技术、电子封装技术和LED封装技术等电子制造技术进行了广泛和深入的技术交流。4月7日开幕式。由韩国微连接学会理事长张东奎先生致欢迎辞，广东省机械工程学会焊接分会理事长杨永强教授代表中方与会代表致辞，他回顾了第一届～第四届中韩微焊接技术论坛在中国召开的历程；感谢韩国微连接学会的热情邀请和完善安排，使得第五届中韩微焊接技术论坛能够在韩国首尔顺利举行；同时预祝本次会议完满成功。韩国工业研究院微连接中心主任李昌佑博士作了题为《Technology of R2R(Roll to Roll) Bonding Process for Bendable Substrate》的专题技术报告，介绍了可弯曲电子产品的发展趋势对可弯曲技术的需求，目前可弯曲技术的现状与发展前景，以及可弯曲电子产品的连续滚动绑定生产技术及装备的技术原理与研发现状和未来发展，揭示了韩国在可弯曲绑定技术等领域的研究和应用已经到达的一点的深度和广度。来自韩国首尔成军馆大学、春安（Chung-Ang）大学以及三星电子公司、LG电子公司、首尔合金材料有限公司、AMKOR科技公司和日本ALMIT公司等分别就数字图像关联技术在IC封装和PCB加工测量应用、无铅焊料在PCB加工中现存的问题和对策、BGA焊接加工不良品分析、PCB组装机械可靠性评定方法、电子封装技术发展现状与未来、基于计算流体力学的半三维芯片底部灌封流量数值模拟技术、LCD背光技术发展现状与趋势、LED锡膏焊接技术、铝基板铜线球形绑定的界面腐蚀特性等等电子产品生产制造中的技术热点和难点进行深入的介绍与交流。北京理工大学的李晓延教授、南京航空航天大学的薛松柏教授、哈尔滨工业大学的何鹏教授、哈尔滨工业大学深圳研究院的李明宇教授分别介绍了家庭电器无铅装配可靠性分析方法、中国无铅焊料研究现状与发展趋势、用于新材料的新型锡和铜钎焊方法、LED封装技术探讨等等技术报告，从另一侧面表现的我国在电子产品生产制造领域中，紧随国际形势，深入研究，开发适合于中国国情的电子产品无铅制造材料、工艺和方法。

会议期间，同期举办了2011韩国SMT/PCB和封装技术展览。广东代表团通过参观展览，深入了解了韩国在这一领域的技术和装备发展现状。广东代表团一行还参观了韩国首尔成军馆大学、三星电子集团总部和韩国工业研究院微连接技术中心，深入了解了韩国产学研科技项目的运作方法与管理模式，韩国科研单位对韩国中小型企业发展的支持模式。广东代表团一行与2011年4月11日结束了第五届中韩微焊接技术论坛的回国。